15
2016-03
实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合...详细
10
2016-03
无铅必备基础知识
◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作(2008年全面使用...详细
08
2016-03
焊膏的选择依据及管理使用
1．根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。 2．根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择焊膏的合金组分。详细
03
2016-03
锡膏检测的必要性
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。多年来，许多工艺工程师和质量管...详细
01
2016-03
欧美对于免洗助焊剂和锡膏的使用要求
许多公司，特别在欧洲，认为松香(R和RMA)助焊剂是免洗的，一般都不作清洗。这松香是粘性的，但不会引起任何可靠性的问题，特别是不含卤化物的(R助焊剂)。详细
25
2016-02
关于获得优质SMT焊膏印刷质量的探讨（下篇）
焊膏印刷是表面贴装工艺中第一个关键工序，特别是对于细间距的组装件，由于器件引线尺寸和引线线间隔很小，焊膏印刷需要精细的工艺控制，而印刷焊膏用的漏印模板...详细
23
2016-02
关于获得优质SMT焊膏印刷质量的探讨（上篇）
焊膏(Solder Paste)是一种回流焊工艺要求的混合物，包含金属粉状的焊料，焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。详细
28
2016-01
锡膏解冻需要多长时间？
锡膏因其保存温度非常温，需在2-10℃的环境下保存。详细
