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2016-05
SMT焊接工艺分类
按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。详细
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2016-05
什么是竖碑？
竖碑（Tombstoning）是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。详细
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2016-05
焊剂焊料检测方法
一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法详细
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2016-04
焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性详细
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2016-04
助焊剂的主要种类
无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金...详细
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2016-04
无铅焊料的特性以及合金要求
电子设备装联长时间以来都是以Sn-Pb共晶焊料为主要焊接材料。详细
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2016-04
锡膏的选择以及使用方法
根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。详细
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2016-04
解析无铅助焊剂的主要问题与对策
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线...详细
