锡膏在电子行业中应用很广泛，很多人对锡膏的成分都有所了解，但是锡膏的合金成分很少人知道，今天深圳双智力锡膏厂家的专家告诉你不同锡膏的主要合金成分和最佳合金成分：

  锡膏成份主要由合金粉末、助焊剂、固化剂、活化剂等等，跟据电路的工作环境与产品要原来调整配方，从而改变了锡膏的熔点。
  有铅锡膏合金成份：除了锡和铅之外，还有就是锡铅铋以及锡铅银。
  无铅锡膏合金成份：主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

  现在合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是锡膏的合金成分，其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性，对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度，可是它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成；在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)最有效地产生适当数量的、较细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到较高的疲劳寿命、强度和塑性，锡膏的合金成分大家都有所了解，相信以后在使用中会更方便。