无铅环保锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
　　无铅低温锡膏具有以下特性：
　　（1）熔点138℃
　　（2）润湿性好，焊点光亮均匀饱满
　　（3）回焊时无锡珠和锡桥产生
　　（4）长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
　　（5）适合较宽的工艺制程和快速印刷
　　（6）优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
　　焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊，焊锡膏：白色结晶性粉末。含量99.0%,酸值0.5mgKOH/g,mp112℃易溶于乙醇，异丙醇。用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。