助焊膏是由原料松香加上特殊的化学物质调配出来的一种膏状助焊物质，它是一种焊接过程中起到辅助作用的物质，可清除焊盘的表面氧化物，常用于BGA芯片的焊接，在锡膏的生产过程中必不可少的一种物质，也常和锡膏一起配套使用，或是贴片完成后后焊、补焊用。

助焊膏作用主要是去除表面氧化物，因为空气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊膏，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化，助焊膏有助于阻止氧化过程。

锡丝

助焊膏的作用主要体现在两方面：一是降低材质表面张力，物质的表面张力会影响焊接质量；二是减少材质的张力，熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

助焊膏

松香的主要成分是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊膏原料。

助焊膏与松香是不一样的：

松香---固体松树脂，制作助焊剂、助焊膏的原材料。

助焊膏---浓稠状膏体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。

　而SMT贴片加工的锡膏为膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。助焊膏和松香在锡膏的生产过程中起着无可取代的、不可或缺的关键性作用。以上就是锡膏厂家小编为大家整理总结的助焊膏、松香在锡膏制程中的作用。

锡膏

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