锡膏是SMT行业必不可少的电子辅料，锡膏的贴片及操作要求非常的专业，如操作不当就会导致一些不良现象，下面我们就锡膏在焊接过程中出现常见的4种的不良现象及相对应的解决对策总结如下：

一、短路：短路产生的原因，大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的,或是PCB焊盘尺寸不标准，另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的。

针对产生短路的解决对策如下:

1.PCB上的PAD尺寸设定要符合国际标准；

2.SMD元件在贴装时精确度要在规定范围；

3.选取合适的网板厚度(最小间距在0.5MM以上的用0.15MM厚度的网板，0.5MM间距以下的用0.13MM厚度的网板)；

4.PCB布线间隙，防焊漆的涂精度要符合规定要求；

5.建立正确的焊接工艺参数。

二、锡球：产生锡球的主要原因是预热温度太高，锡膏印刷偏移，锡膏塌陷，锡膏印刷量过多和 SMD贴装高度过低。

其改善对策:

1.回流焊设备预热温度太高,升温斜率不超过2度/秒；

2.PCB定位采用PIN方式,印刷精度较高以避免印刷偏移；

3.锡膏的储存和使用要求要符合标准；

4.网板厚度和开孔形状要符合标准；

5.SMD贴装高度应是锡膏厚度的1/2。

三、立件：立件是SMD元件一端离开PAD而立起的现象，产生此现象的原因是加热设备的PROFILE不符合标准，锡膏印刷的问题，PAD的设计尺寸问题和SMD焊端氧化等。

改善对策:

1.SMD元件储存环境要符合要求；

2.温度PROFILE要符合标准要求；

3.PAD间距需符合国际标准；

4.锡膏印刷要均匀；

5.SMD在贴装时要准确。

四、裂纹：产生此现象的原因是: PCB在离开焊区时，被焊元件和焊接材料由于热膨胀的差异，在急冷的作用下，锡凝固张力的影响和元件焊端产生微裂。

针对此种现象在焊接的PCB运输时要包装好，加上防震棉或是专用的包装盒包装，减少元件在转运过程中的震动，并要注意外力对SMD的影响；另外一点就是要设定正确的加热冷却条件，千万不要采用迅整升温和冷却的方式；最后就是选择适合元件焊接的品质良好的锡膏。

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