57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58.100NF组件的容值与0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；

65.目前使用之计算机边PCB，其材质为:玻纤板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67.以松香为主之助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA；

68.SMT段排阻有无方向性：无；

69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验。

73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10；

75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度。

77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；

85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。

86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；

87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。

88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类:热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；

91.常用的MARK形状有：圆形，"十"字形、正方形，菱形，三角形，万字形；

92.SMT段因ReflowProfile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；

95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；

96.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管。

97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

98.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡；

99.品质的真意就是第一次就做好；

100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem；

102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；

104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106.温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因：

a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b.钢板开孔过大，造成锡量过多；

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。

c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB　PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

本文上半部分请戳《SMT的110个必知问题（上篇）》