焊锡行业的都知道锡膏是SMT贴片过程中必不可少的焊接辅料，贴片的主要目的是使BGA 上的每一个焊球与PCB上的每一个对应的盘

对正。由于BGA上的焊球位于其封装体的底部，必须采用专门的设备来对中。放置BGA的贴片机其贴片的精确须达到0．001 rain左

右，BGA器件通过镜像识别，可以准确的放置在PCB板上。由于BGA焊球的共面性存在一定的偏差以及焊膏印刷存在一定的差异，为了

保证良好的焊接质量，一般将BGA高度减去25-41—50．80 pm，同时使用延时关闭真空系统约400 ms，使BGA在贴装时其焊球能够与焊

膏充分接触，从而避免BGA在回流过程中某个焊电开路的现象。

  在BGA 的组装过程中，每一个步骤，每一个工艺参数都会对BGA的组装造成影响，因此对于BGA组装的每一个步骤都要严格控制。对

于锡铅和无铅的电子组装工艺而言，焊锡膏印刷、贴片工艺过程都没有太大的差别，主要的区别在于回流过程中温度曲线的设定，锡

铅锡膏回流焊接工艺与无铅回流焊接工艺存在较大的差异。另外由于BGA的封装形式的不同，存在的热阻不同，为了满足回流焊接温

度曲线的要求，其温度设定与时间也存在一定的差异。

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