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锡膏印刷过程中如何增加锡膏的厚度?

时间:2015-03-19 11:42:28本站浏览次数:5500

     在钢网印刷中,锡膏印刷后会比较薄,过炉后锡膏显得有些少,那么开钢网时要怎么办,印刷机如何调整,该如何增加锡膏厚度,下面双智利锡膏厂家为你一一来介绍:

    比较直接有效的办法就是增加钢网厚度,这样会比较容易控制,厚的锡膏厚度对BGA 打开的帮助更好些,但在厚度增加选择上必须特别小心,钢网开孔设计原则里面的宽厚比>1.5,面积比大于0.66,在此基础上参考之前的开孔情况下的焊接质量设计锡膏印刷,可得出更厚的钢网需要开多大的面积,可以避免桥接。好的钢网开孔设计可以避免许多不良发生。

  钢网不变时的应急措施:印刷机调整: 可以加大板厚设定/加大印刷间距/刮刀压力降低。钢网调整: 贴高温胶带或钢网贴纸在钢网背面,要管控好贴的方式和厚度即贴几层,完成对印刷过程中的控制。