双智利无铅锡膏分为以个几种，下面介绍各成分比例及熔点如下：

1、无铅高温锡膏 Sn99/Ag0.3/Cu0.7    熔点217-227

                               Sn96.5/Ag3/Cu0.5    熔点217-220       

2、无铅中温锡膏 Sn64/ Bi35/ Ag1   熔点172

3、无铅低温锡膏Sn42/ Bi58        熔点138

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。