了解过焊锡膏的人都知道锡膏按熔点不同分为：中高低三种，它们的区别就在于它们的熔点大不相同，低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃，俗称中温锡膏其合金为锡63%铋35%银1%此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度，大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求粘性适中，具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。

  低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，常用低温无铅锡膏的熔点是216-220，而低温锡膏的熔点是139是贴片的元器件无法承受139以上的温度且需要贴片回流工艺时，就使用低温锡膏进行焊接工艺，它的合金成分是锡铋合金。

　低温锡膏的特点：
  1、适合较宽的工艺制程和快速印刷
　2、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
　3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
　4、润湿性好，低温锡膏焊点光亮均匀饱满
　5、低温锡膏熔点139℃，回焊时无锡珠和锡桥产生