随着现代工业生产中SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注，无铅锡膏分很多种免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种常用的，采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成，是STM专用锡膏具有卓越的连续印刷性，此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。

STM专用的这种无铅锡膏印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷；连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果；印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌对贴片组件不会产生影响；适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；STM专用锡膏焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，可达到免洗的要求。