无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 行业内通称为305锡膏，下面我们来简述无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 温度曲线：

预热阶段 

A、升温速度控制在每秒2-4℃/秒，预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流动性不良，而导致锡球的产生。　 

B、预热时间约为80-120秒。如果预热时间不足，则容易产生较大的锡球；反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小的锡球。　 

C、预热较高温度，必须达到130-190℃。如果较高温度不足，可能在洄流焊后产生未熔融的锡膏。

熔融阶段  

D、将尖峰温度设定在240-260℃,并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流动性不良而导致成锡球的产生。 

E、熔融温度控制在240℃以上的时间应30-40秒。冷却阶段应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。